<delect id="fnztl"><address id="fnztl"><output id="fnztl"></output></address></delect>

      <video id="fnztl"></video>
      <th id="fnztl"></th>

      <ol id="fnztl"></ol>

      歡迎來到岱美儀器技術服務(上海)有限公司網站!
      咨詢熱線

      13917837832

      當前位置:首頁  >  產品中心  >  EVG鍵合機  >  

      • EVG610 BA晶圓缺陷檢測設備

        晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

        更新時間:2022-02-18
        型號:EVG610 BA
        廠商性質:代理商
        瀏覽量:802
      • EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

        EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機) 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

        更新時間:2022-01-20
        型號:
        廠商性質:代理商
        瀏覽量:266
      • EVG805直接鍵合設備

        EVG805直接鍵合設備是一種半自動系統,用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊,包括器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上,以便在工具之間安全可靠地轉移。

        更新時間:2021-12-13
        型號:
        廠商性質:代理商
        瀏覽量:1402
      • EVG540-晶圓鍵合自動化系統

        EVG540-晶圓鍵合自動化系統 應用:全自動晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),適用于大300 mm的基板

        更新時間:2022-01-20
        型號:
        廠商性質:代理商
        瀏覽量:202
      • nSpec LS晶圓缺陷檢測光學系統

        nSpec LS晶圓缺陷檢測光學系統是研發和過程開發的理想系統。它按順序運行多個掃描。友好的用戶界面軟件使配置配方變得毫不費力。而且,隨著需求的發展,配方保存和修改也是非常方便的。

        更新時間:2021-12-15
        型號:nSpec LS
        廠商性質:代理商
        瀏覽量:110
      • EVG805-解鍵合晶圓鍵合機

        EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

        更新時間:2022-01-20
        型號:
        廠商性質:代理商
        瀏覽量:131
      共 28 條記錄,當前 1 / 5 頁  首頁  上一頁  下一頁  末頁  跳轉到第頁 
      无码av人妻精品一区二区三区
      <delect id="fnztl"><address id="fnztl"><output id="fnztl"></output></address></delect>

          <video id="fnztl"></video>
          <th id="fnztl"></th>

          <ol id="fnztl"></ol>