晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

EVG805-半自動系統（晶圓鍵合機） 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

EVG805直接鍵合設備是一種半自動系統，用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉移。

EVG540-晶圓鍵合自動化系統 應用：全自動晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），適用于大300 mm的基板

nSpec LS晶圓缺陷檢測光學系統是研發和過程開發的理想系統。它按順序運行多個掃描。友好的用戶界面軟件使配置配方變得毫不費力。而且，隨著需求的發展，配方保存和修改也是非常方便的。

EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。