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        晶圓缺陷檢測設備

        簡要描述:晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

        • 產品型號:EVG610 BA
        • 廠商性質:代理商
        • 更新時間:2022-02-18
        • 訪  問  量: 768

        詳細介紹

          晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統,適用于學校和工業研究。
         
          一、簡介
         
          EVG610鍵合對準系統專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸zui大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。
         
          二、特征
         
          zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統
         
          晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
         
          手動高精度對準
         
          手動底側顯微鏡
         
          基于Windows系統的用戶界面
         
          *的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言)
         
          桌面系統設計,占地面積zui小
         
          支持IR對準過程
         
          研發和試生產線的zui低的擁有成本(TCO)
         
        三、技術參數
         
          1.基本配置:
         
          臺式
         
          機架:可選
         
          隔振模式:被動
         
          2.對準方式:
         
          背部對住精度:±2μm 3 σ
         
          透射對準精度:±1μm 3 σ
         
          紅外對準:可選
         
          3.對準臺:
         
          高精度測微計:手動
         
          可選:機械測微計
         
          楔形補償:自動
         

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