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      當前位置:首頁  >  產品中心  >  EVG鍵合機  >  晶圓缺陷檢測  >  EVG610 BA晶圓缺陷檢測設備

      晶圓缺陷檢測設備

      簡要描述:晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

      • 產品型號:EVG610 BA
      • 廠商性質:代理商
      • 更新時間:2022-02-18
      • 訪  問  量: 768

      詳細介紹

        晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統,適用于學校和工業研究。
       
        一、簡介
       
        EVG610鍵合對準系統專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸zui大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。
       
        二、特征
       
        zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統
       
        晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
       
        手動高精度對準
       
        手動底側顯微鏡
       
        基于Windows系統的用戶界面
       
        *的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言)
       
        桌面系統設計,占地面積zui小
       
        支持IR對準過程
       
        研發和試生產線的zui低的擁有成本(TCO)
       
      三、技術參數
       
        1.基本配置:
       
        臺式
       
        機架:可選
       
        隔振模式:被動
       
        2.對準方式:
       
        背部對住精度:±2μm 3 σ
       
        透射對準精度:±1μm 3 σ
       
        紅外對準:可選
       
        3.對準臺:
       
        高精度測微計:手動
       
        可選:機械測微計
       
        楔形補償:自動
       

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