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      EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

      簡要描述:EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機) 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

      • 產品型號:
      • 廠商性質:代理商
      • 更新時間:2022-01-20
      • 訪  問  量: 260

      詳細介紹

      EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

      應用:薄晶圓解鍵合

      一、簡介

      EVG805是半自動系統(晶圓鍵合機),用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。

      EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

      二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征

      1.開放式膠粘劑平臺

      2.解鍵合選項:

      熱滑解鍵合

      解鍵合

      機械解鍵合

      3.程序控制系統

      4.實時監控和記錄所有相關過程參數

      5.薄晶圓處理的獨特功能

      6.多種卡盤設計,可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

      7.高形貌的晶圓處理

      三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技術數據

      晶圓直徑(基板尺寸):晶片大300 mm、高達12英寸的薄膜

      組態:1個解鍵合模塊

      四、選件

      1.紫外線輔助解鍵合

      2.高形貌的晶圓處理

      3.不同基板尺寸的橋接能力

       

       

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