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        EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

        簡要描述:EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機) 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

        • 產品型號:
        • 廠商性質:代理商
        • 更新時間:2022-01-20
        • 訪  問  量: 260

        詳細介紹

        EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

        應用:薄晶圓解鍵合

        一、簡介

        EVG805是半自動系統(晶圓鍵合機),用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。

        EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

        二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征

        1.開放式膠粘劑平臺

        2.解鍵合選項:

        熱滑解鍵合

        解鍵合

        機械解鍵合

        3.程序控制系統

        4.實時監控和記錄所有相關過程參數

        5.薄晶圓處理的獨特功能

        6.多種卡盤設計,可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

        7.高形貌的晶圓處理

        三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技術數據

        晶圓直徑(基板尺寸):晶片大300 mm、高達12英寸的薄膜

        組態:1個解鍵合模塊

        四、選件

        1.紫外線輔助解鍵合

        2.高形貌的晶圓處理

        3.不同基板尺寸的橋接能力

         

         

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