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        FSM413紅外激光測厚儀

        簡要描述:FSM413紅外激光測厚儀主要產品包括:光學測量設備:三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析(EOT)

        • 產品型號:
        • 廠商性質:代理商
        • 更新時間:2020-10-21
        • 訪  問  量: 376

        詳細介紹

        產品名稱:FSM413 紅外干涉厚度測量設備

        產品型號:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C

        1.  簡單介紹

        FSM 128 薄膜應力及基底翹曲測試設備:美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備,客戶遍布*,主要產品包括:光學測量設備:三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析(EOT)

        2.  FSM413紅外激光測厚儀產品簡介

        FSM 413 紅外干涉測量設備

        1)   利紅外干涉測量技術,非接觸式測量

        2)   適用于所有可讓紅外線通過的材料

        硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…

        3.  FSM413紅外激光測厚儀應用

        1.襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

        2.平整度

        3.厚度變化(TTV)

        4.溝槽深度

        5.過孔尺寸、深度、側壁角度

        6.粗糙度

        7.薄膜厚度

        8.環氧樹脂厚度

        9.襯底翹曲度

        10.晶圓凸點高度(bump height)

        11.MEMS 薄膜測量

        12.TSV 深度、側壁角度…

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        TSV測試

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        TTV應用

        4.  規格

        1)   測量方式:紅外干涉(非接觸式)

        2)   樣本尺寸:  50、75、100、200、300 mm, 也可以訂做客戶需要的產品尺寸

        3)   測量厚度: 15—780μm (單探頭)

               3 mm (雙探頭總厚度測量)

        4)   掃瞄方式:半自動及全自動型號,

              另2D/3D掃瞄(Mapping)可選

        5)   襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。

        6)   粗糙度: 20—1000Å (RMS)

        7)   重復性: 0.1μm (1 sigma)單探頭*

               0.8 μm (1 sigma)雙探頭*

        8)   分辨率: 10 nm

        9)   設備尺寸:

        413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

        413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 

        10) 重量: 500 lbs

        11) 電源: 110V/220VAC     

        12) 真空: 100 mm Hg

        13) 樣本表面光滑(一般粗糙度小于0.1μm RMS)

        150μm厚硅片(沒圖案、雙面拋光并沒有摻雜)

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