微波等離子清洗機專為微電子表面清潔與改性設計，用于改善引線鍵合和芯片鍵合結合力，倒裝芯片填充不足等封裝制程，可用于處理各種電子材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。
微波等離子清洗機用途：
1、清潔金屬接合焊盤；
2、改善晶片鍵合附著力；
3、晶片凸點之前清除污染；
4、去除氟和其他鹵素污染；
微波等離子清洗機特性：
1、軟件監控生產過程；
2、13.56MHz射頻電源搭配自動阻抗匹配器；
3、產品放置治具靈活多變，可適應不同形狀產品；
4、特殊不銹鋼腔體及電極，生產過程中無粉塵產生；
5、具有極小的占地面積。
微波等離子清洗機技術參數：
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