微波等離子清洗機專為微電子表面清潔與改性設計,用于改善引線鍵合和芯片鍵合結合力,倒裝芯片填充不足等封裝制程,可用于處理各種電子材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。
微波等離子清洗機用途:
1、清潔金屬接合焊盤;
2、改善晶片鍵合附著力;
3、晶片凸點之前清除污染;
4、去除氟和其他鹵素污染;
微波等離子清洗機特性:
1、軟件監控生產過程;
2、13.56MHz射頻電源搭配自動阻抗匹配器;
3、產品放置治具靈活多變,可適應不同形狀產品;
4、特殊不銹鋼腔體及電極,生產過程中無粉塵產生;
5、具有極小的占地面積。
微波等離子清洗機技術參數:

