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        等離子去膠

        簡要描述:等離子去膠工藝擁有低污染顆粒,低成本大規模量產,高均勻性與高可復制性等工藝特征。

        • 產品型號:
        • 廠商性質:代理商
        • 更新時間:2022-02-18
        • 訪  問  量: 140

        詳細介紹

        boffotto 寶豐堂自主研發設計生產的先進干法去膠、掩膜蝕刻系列產品,可用于大批量去膠與大劑量離子注入后去膠,同時還可用于各種硬掩膜層干法蝕刻。

        等離子去膠工藝擁有低污染顆粒,低成本大規模量產,高均勻性與高可復制性等工藝特征。采用高度模塊化設計,為廣大客戶提供多樣靈活配置方案,滿足不同的先進制程要求。
         
        等離子去膠應用領域:
        1、LDI后光刻膠去除;
        2、光刻膠、聚合物去除(灰化);
        3、大劑量離子注入后光刻膠去除;
        4、二氧化硅、氮化硅、氮化鈦掩膜蝕刻;
        5、碳化硅、氮化鎵、鉭酸鋰、磷化銦材料工藝;
        6、射頻濾波器BAW,SAW生產工藝中光刻膠去除;
        7、MEMS應用、晶圓級封裝(PR、PI、BCB、PBO)。
         

         

         

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